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Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
在所有信令协议（PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G）中，PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps（GT/s）以上的单通 ...查看更多
全新升级丨天准TZDI-R系列震撼登场
当前，汽车作为日常使用最广泛的交通工具之一，正朝着电动化、智能化方向发展。汽车电子化水平的提升，扩大了汽车照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量。 ...查看更多
可实现更佳蚀刻均匀性的解决方案
在第一篇专栏文章《有关蚀刻均匀性问题(Etch Uniformity and The Puddle Problem)》中，我介绍了PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
